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晶圓片晶錠壽命檢測儀

  • 更新時(shí)間:  2024-03-04
  • 產(chǎn)品型號:  MDPpro
  • 簡(jiǎn)單描述
  • 晶圓片晶錠壽命檢測儀用于常規質(zhì)量控制、精密材料研發(fā)的單晶和多晶片及晶錠的壽命測量
詳細介紹

Mono- and Multi-crystalline wafer and brick lifetime measurement device

應用范圍:用于常規質(zhì)量控制、精密材料研發(fā)的單晶和多晶片及晶錠的壽命測量

 

 

根據SEMI標準PV9-1110的非接觸式和無(wú)損成像(μPCD / MDP(QSS))、光電導性、電阻率和p/n檢查。

晶圓切割,爐內監控,材料優(yōu)化等。


日常壽命測量,質(zhì)量控制和檢驗
 
◆產(chǎn)量:>240塊/天或>720片/天
◆測量速度:對于156x156x400mm標準晶錠,<4分鐘
◆生產(chǎn)改善:1mm切割標準為156x156x400mm標準晶錠
◆質(zhì)量控制:用于過(guò)程和材料的質(zhì)量監控,如單晶硅或多晶硅
◆污染測定:起源于爐和設備的金屬(Fe)
◆可靠性:模塊化和堅固耐用的工業(yè)儀器,更高的可靠性和運行時(shí)間> 99%
◆可重復性:> 99.5%
◆電阻率:不需要經(jīng)常校準

精密材料研發(fā)

鐵濃度測定


陷阱濃度測定

硼氧測定

依賴(lài)于注入的測量等

特性


*無(wú)觸點(diǎn)無(wú)破壞的半導體特性
特殊的“表面之下”壽命測量技術(shù)
不可見(jiàn)缺陷的 靈敏度的可視化
自動(dòng)切割標準定義
空間分辨p/n電導型變換檢測

 


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